有機溶劑、弱腐蝕清洗試劑：EP316L 不銹鋼系統；

更新時間：2026-06-24 點擊次數：176

一、系統定義

半導體精餾系統是面向晶圓制造、先進制程濕電子化學品量產的成套超純精餾一體化裝置，整合脫輕、精密精餾、脫重、亞沸精制、超凈輸送、全自動 DCS 管控整套單元，嚴格遵循 SEMI G1/G2/G4 高純試劑標準，用于制備電子級高純硝酸、鹽酸、高純有機溶劑、光刻配套試劑、顯影液、剝離液、硅源原料等，實現金屬雜質、顆粒、TOC、陰陽離子控制至 ppt 級，適配 28nm/14nm/7nm 及以下先進芯片制程。

不含 HF 工況，無需全氟內襯特化設計，EP 不銹鋼為主流用材，可獨立運行或多套并聯規模化生產。

二、整套系統核心組成單元

1. 原料預處理單元

原料緩沖儲罐：EP316L/904L 不銹鋼，氮氣密閉保護；
預過濾機組：多級 PTFE 精密濾芯，攔截固體顆粒、膠質雜質；
預熱減壓模塊：低溫預熱，負壓降低沸點，避免熱敏物料高溫降解；
進料計量輸送：隔膜計量泵，無金屬溶出，流量精準閉環調節。

2. 多級精餾主塔組（核心分離段）

工藝組合：脫輕塔→主精餾塔→脫重塔

塔體主流材質（無 HF，無需 PFA 內襯）

EP 電解拋光 316L/904L / 哈氏合金 C276：醇類、酮類、酯類、硝酸、鹽酸、各類有機清洗溶劑；內壁 Ra≤0.2μm，全自動軌道氬弧焊，氦質譜檢漏；
高純石英精餾柱：實驗室小批量超高純試劑精制，配套亞沸工況。

塔內潔凈傳質構件
低持液 EP 金屬波紋填料、多級液體分布再分布器、三級復合除沫捕集裝置，抑制霧沫夾帶，阻斷重金屬氣溶膠上行污染成品。
塔釜換熱系統
夾套負壓換熱、EP 管殼式再沸器，低溫減壓操作，適配易氧化、易分解熱敏濕化學品。

3. 塔頂回流精密控制單元

配套數顯電磁回流比控制器，回流比 0.1~100 無級可調，DCS 遠程聯動；不銹鋼 EP 水冷冷凝器，冷凝管路無二次污染；自動切頭、切尾，分離輕組分雜質與重組分重金屬鹽。

4. 亞沸深度精制單元（先進制程標配）

主精餾塔粗分后，料液送入亞沸精餾設備做末端提純：無沸騰表層汽化，消除霧滴夾帶，將微量金屬離子降至 ppt 級別，滿足 7nm 及以下芯片超高純需求。

5. 超凈成品收集與儲存單元

EP 不銹鋼高純采出管路、無金屬隔膜閥、FFKM 全氟密封墊片；
終端 0.05μm 超純過濾器，攔截微量顆粒；
潔凈成品儲罐，氮氣微正壓隔絕空氣粉塵、水汽；殘液密閉回收系統，無揮發外泄。

6. 真空惰性保護系統

干式無油真空泵，杜絕油污染；全系統氮氣密封，維持微正壓負壓閉環；全管路氦檢，漏率≤1×10?? Pa?m3/s，防止外界雜質倒吸。

7. DCS 全自動智能控制系統（半導體專用）

溫度精度 ±0.1℃、壓力 ±0.01kPa、流量閉環控制；
在線監測模塊：TOC、水分、微量金屬取樣口、顆粒在線檢測；
聯鎖保護：超溫、超壓、真空泄漏、低液位自動停機報警；
全自動連續進料、自動回流調節、自動分餾采出、數據存儲溯源，滿足半導體工廠 GMP 潔凈管控要求。

三、核心潔凈性能標準（SEMI）

單種金屬雜質（Na、K、Fe、Cu、Al、Zn 等）≤0.1ppb，制程≤1ppt；
≥0.5μm 液體顆粒＜2 個 /mL；
TOC、陰陽離子、非金屬雜質嚴格管控；
設備出廠 Class1000 潔凈車間裝配，出廠前超純水、高純異丙醇循環鈍化清洗；
接觸介質部件統一采用 EP 不銹鋼、PTFE、FFKM 全氟密封件，無普通碳鋼、黃銅。